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1、根據(jù)項目要求提出實現(xiàn)方案，完成嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計及調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電子電路和模塊的調(diào)試及模塊PCB原理圖和版圖設(shè)計；
3、解決嵌入式系統(tǒng)硬件各類技術(shù)問題，包括產(chǎn)品量產(chǎn)時遇到的可靠性穩(wěn)定性問題；
4、根據(jù)產(chǎn)品需求，制定產(chǎn)品硬件方案，并進(jìn)行元器件選型與評估；
5、負(fù)責(zé)低溫等離子/等離子電切術(shù)相關(guān)硬件電路開發(fā)，完成原理圖、PCB設(shè)計，負(fù)責(zé)BOM擬訂，并跟進(jìn)SMT生產(chǎn)進(jìn)度，完成硬件調(diào)試；
6、參與板級測試、整機(jī)測試，以及產(chǎn)品的可靠性測試；
7、編寫硬件設(shè)計文檔及其他相關(guān)文檔；
8、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)支持；
9、協(xié)助完成整理的EMC、安規(guī)等產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試工作。