職位描述
線切工藝
崗位職責：
1.負責線切生產(chǎn)機臺生產(chǎn)及工藝SOP撰寫及維護、工藝參數(shù)調(diào)試等工作；
2、負責機臺SPC及RFC建立及維護；
3、責機臺SPC OOC 及良率異常調(diào)查；
4、負責機臺FMEA建立；
5、負責機臺良率提升及品質(zhì)持續(xù)改善；
6、負責機臺產(chǎn)能提升；
7、負責機臺相關(guān)原物料的第二供應商評估測試；
8、完成領(lǐng)導安排的其他工作任務。
1、 本科及以上學歷，材料、化學、機械等理工科專業(yè)畢業(yè)
2、 邏輯思維及學習能力強；
3、具備QC 7大手法、FMEA、8D等相關(guān) 技能；
4、 半導體、光伏等行業(yè)線切割2年以上工作經(jīng)驗。工作地點
徐州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)鑫芯路1號
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中環(huán)領(lǐng)先(徐州)半導體材料有限公司
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職位發(fā)布者
劉旭/招聘經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
中環(huán)領(lǐng)先(徐州)半導體材料有限公司中環(huán)領(lǐng)先半導體科技股份有限公司坐落于江蘇徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本42.1.1億元，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為60萬片/月，是一家致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品種類齊全，包括拋光片、外延片、客制化硅片、硅棒等多種規(guī)格。公司擁有國際化人才隊伍，技術(shù)布局完整。2021年，公司產(chǎn)品實現(xiàn)批量應用于28納米芯片制造，并突破14納米技術(shù)節(jié)點驗證，逐步向7納米先進工藝推進。公司擁有先進晶體實驗室、美國研發(fā)中心和集芯半導體材料研究院，以及獨立研發(fā)的核心長晶設(shè)備爐體、熱場、軟硬件系統(tǒng)等全套設(shè)計及生產(chǎn)能力。通過自主研發(fā)和技術(shù)整合，公司擁有五百多項各類專利技術(shù)，是國內(nèi)硅片企業(yè)中專利布局最完整的企業(yè)之一。公司已獲得ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949體系認證，產(chǎn)品已通過中國大陸、中國臺灣、日本、美國及新加坡主流集成電路客戶認證。
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