崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式軟件編寫及功能實(shí)現(xiàn);
2.負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、升級等過程;
3.與硬件工程師合作,完成嵌入式芯片(包括但不限于FPGA SoC、AI SoC,DSP SoC,ARM,MCU等)的底層驅(qū)動設(shè)計(jì)和調(diào)試,完成芯片最小系統(tǒng)和必要的接口驅(qū)動集成;
4.根據(jù)項(xiàng)目要求完成工作相關(guān)的文檔編寫;
與團(tuán)隊(duì)協(xié)作,完成指定功能的嵌入式系統(tǒng)集成聯(lián)調(diào)和測試、問題分析、性能優(yōu)化等;
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,軟硬件開發(fā)相關(guān)專業(yè);2年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(優(yōu)秀人員可放寬);
2. 熟悉ARM處理器的系統(tǒng)架構(gòu)、特性、編程方法;
3、熟練應(yīng)用C/C++等語言進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā);
4、熟悉常用嵌入式操作系統(tǒng)FreeRTOS;
5. 工作嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真,自學(xué)能力強(qiáng),具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
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