主要崗位職責:
1、硬件原理圖設計和PCB設計,測試驗證激光器產(chǎn)品的相關硬件功能與性能;
2、負責激光器產(chǎn)品的硬件國產(chǎn)化方案設計與優(yōu)化、電磁兼容設計與優(yōu)化;
3、編寫產(chǎn)品相關的技術文檔(包括設計、驗證和測試等);
4、協(xié)助解決激光器產(chǎn)品在售后或生產(chǎn)過程中的功能性問題;
5、上級安排的其他工作。
任職資格:
1、統(tǒng)招本科以上學歷,電子、電氣、自動化、計算機等相關專業(yè);
2、5年工作經(jīng)驗以上,具備嵌入式設計開發(fā)經(jīng)驗,有獨立開發(fā)項目的經(jīng)驗,熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程和風險分析;
3、能獨立完成硬件元件及芯片選型,完成原理圖設計和PCB設計;
4、熟練使用至少一種電路設計軟件(AD、Altium、Cadence、Mentor等);
5、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)的數(shù)字和模擬信號采集、放大和濾波電路的設計;
6、熟悉常見的通信接口設計,如I2C, UART, SPI, RS485, RS422, CAN、以太網(wǎng)等;
7、熟悉電子設備的電磁兼容設計措施,能夠制定產(chǎn)品的電磁兼容試驗方案,具有電磁兼容測試和整改經(jīng)驗優(yōu)先;
8、具備較強動手能力,熟練使用各類測試儀器儀表(示波器、信號源、萬用表、耐壓測試儀等),具備單板焊接和調試經(jīng)驗;
9、具有大功率激光驅動電路設計或應用經(jīng)驗優(yōu)先;具有全國產(chǎn)化硬件方案設計經(jīng)驗優(yōu)先;
10、有較強的學習研究能力和團隊協(xié)作精神,能夠承受較大的工作壓力。
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