崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的制定,并按照研發(fā)計(jì)劃推進(jìn)硬件研發(fā)的各項(xiàng)任務(wù);
2.參與系統(tǒng)解決方案、整機(jī)工程的設(shè)計(jì)評(píng)審,并負(fù)責(zé)硬件部分的設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)目標(biāo);
3.負(fù)責(zé)CPU電路板的電氣原理設(shè)計(jì)、PCB繪制、操作系統(tǒng)適配、驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試等工作,并編制相關(guān)的技術(shù)文件;
4.參與硬件板卡的生產(chǎn)和交付過程,負(fù)責(zé)元器件選型、板卡調(diào)試、整機(jī)調(diào)試等工作,為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;
5.負(fù)責(zé)全國產(chǎn)化硬件板卡的技術(shù)儲(chǔ)備和新員工輔導(dǎo),并持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新工作;
6.負(fù)責(zé)硬件板卡的委外技術(shù)管理,包括方案審核、技術(shù)交底、產(chǎn)品驗(yàn)收、供應(yīng)商管理等。
任職要求:
1、5年左右工作經(jīng)驗(yàn)。
2、本科以上學(xué)歷,相關(guān)電子、通訊、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
3、精通intel、飛騰、龍芯等主板設(shè)計(jì)開發(fā),熟悉主板原理圖、layout、驅(qū)動(dòng)、BIOS、BMC、操作系統(tǒng)調(diào)試等。
4、精通使用主流電路板繪制軟件,熟練使用各種辦公軟件,文案編寫及文字表達(dá)能力強(qiáng)。
5、有國產(chǎn)板卡開發(fā)、調(diào)試等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
本職位可接受優(yōu)秀的碩士畢業(yè)生。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利