工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)監(jiān)控生產(chǎn)線狀況,保持和維護(hù)生產(chǎn)線的正常生產(chǎn)。
2. 負(fù)責(zé)時(shí)間分析和處理影響正常生產(chǎn)的各種系統(tǒng)或機(jī)臺(tái)故障。
3. 總結(jié)并準(zhǔn)備生產(chǎn)線相關(guān)問(wèn)題的報(bào)告,對(duì)進(jìn)一步改進(jìn)和完善進(jìn)行技術(shù)性分析和建議。
4. 能單獨(dú)負(fù)責(zé)設(shè)備利用率和當(dāng)機(jī)時(shí)間的改進(jìn)項(xiàng)目。
5. 輔助相關(guān)工程人員,對(duì)新進(jìn)機(jī)臺(tái)、設(shè)備進(jìn)行評(píng)估、安裝、校驗(yàn)和調(diào)試。
6.負(fù)責(zé)切割機(jī)DISCO651 641日常維護(hù)維修;
7.負(fù)責(zé)研磨機(jī)840、岡本300B維護(hù)維修;
8.以及負(fù)責(zé)晶圓切割工藝流程
職位要求:
1. 大專以上學(xué)歷,電子工程或機(jī)械工程專業(yè)。須要能寫和講簡(jiǎn)單英語(yǔ)。
2. 一年以上半導(dǎo)體封裝背面研磨和晶圓切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)及生產(chǎn)線流程了解。
4. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,主動(dòng)積極。
5. 有良好的機(jī)械維護(hù)能力,對(duì)各類問(wèn)題會(huì)有作進(jìn)一步的分析及提供解決方案。
6. 熟 練掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等辦公軟件。
7. 半導(dǎo)體測(cè)封廠和半導(dǎo)體代工廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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