職責(zé):
1、負(fù)責(zé)塞孔研磨設(shè)備及研磨刷輪的工藝研發(fā)與創(chuàng)新,積極關(guān)注行業(yè)內(nèi)前沿的技術(shù)動態(tài)和先進(jìn)工藝方法,通過開展實(shí)驗(yàn)、模擬分析等手段,探索將其引入公司產(chǎn)品研發(fā)流程中的可行性,提高產(chǎn)品性能、質(zhì)量以及生產(chǎn)效率。
2、優(yōu)化現(xiàn)有工藝:對公司已有的生產(chǎn)工藝進(jìn)行深入評估,分析其中存在的不足、瓶頸環(huán)節(jié)等,運(yùn)用專業(yè)知識和經(jīng)驗(yàn),通過改進(jìn)工藝參數(shù)、調(diào)整工藝流程等方式不斷優(yōu)化,降低成本、減少資源消耗等。
3、項(xiàng)目協(xié)作與溝通,負(fù)責(zé)與高校、科研機(jī)構(gòu)或者供應(yīng)商等進(jìn)行對接,開展合作研究、技術(shù)引進(jìn)等工作,協(xié)同解決工藝難題。
4、技術(shù)文檔撰寫與管理。
要求:
1、大型PCB廠5-8年工藝工程師以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、了解PCB全流程,精通PCB防焊、塞孔、研磨工藝;
3、大專以上學(xué)歷,有創(chuàng)新能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
4、年齡40歲以下。