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?為全球客戶提供下一代半導(dǎo)體設(shè)備的全球半導(dǎo)體接口測試硬件解決方案。 ?提供芯片測試接口硬件解決方案工程，以比較不同方法的利弊，并考慮到性能、交貨時間和成 本，向客戶推薦最佳選擇。 ?負(fù)責(zé)測試電路設(shè)計和超高層 PCB設(shè)計，用于高復(fù)雜性 ATE設(shè)備接口板，對應(yīng)于各種設(shè)備測試，例如。移動應(yīng)用程序處理器、高性能計算機(jī)、人工智能、射頻等。 ?負(fù)責(zé)晶圓測試中基板/MLO 設(shè)計的方案選擇，研究低成本的測試方案（包括 TDE、跳過模具、基板堆疊）。 ?負(fù)責(zé)電路板級或系統(tǒng)級、頻域或時域的功率完整性（PI） 和信號完整性（SI）模擬，以確保硬件產(chǎn)品在設(shè)計階段的性能。通過與 PCB設(shè)計合作，實施復(fù)雜的機(jī)械設(shè)計/模擬、電纜設(shè)計、熱評估，根據(jù)客戶設(shè)備測試的終極挑戰(zhàn)，在硬件解決方案中實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)。 ?負(fù)責(zé)全球端到端硬件項目管理，以確保質(zhì)量和準(zhǔn)時交付。 設(shè)備測試要求評估和可行性研究； 風(fēng)險分析和緩解規(guī)劃； 設(shè)計執(zhí)行； 與全球內(nèi)部和外部客戶定期審查； 質(zhì)量控制和驗證。 ?與 Teradyne 全球供應(yīng)鏈密切合作，提供解決方案以解決制造 (DFM)、組裝(DFA），確保硬件產(chǎn)品按時交付和高較高的首次通過率。 ?用于下一代設(shè)備測試的新技術(shù)研究、新產(chǎn)品、新材料評估。 ?為客戶提供硬件設(shè)計培訓(xùn)和研討會。 技術(shù)能力要求 具備數(shù)字電路，模擬電路等理論基礎(chǔ)。 具備電磁兼容性，信號完整性等基礎(chǔ)理論。 具備原理圖設(shè)計,評審的能力。 關(guān)鍵電路開發(fā)，設(shè)計。 元器件選型，電路參數(shù)確定。 具備PCB設(shè)計，評審的能力。 具備高頻、高速信號處理的能力。 具備射頻信號處理的能力具備SI，PI仿真能力。 具備多層PCB疊層設(shè)計經(jīng)驗。 熟悉PCB板生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)流程。 熟悉相關(guān)PCB板廠制造工藝參數(shù)。