崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)交、直流充電產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),包括原理圖,PCB設(shè)計(jì)、器件選型;
2. 根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì)
3. 負(fù)責(zé)硬件電路的調(diào)試、測(cè)試、軟硬件聯(lián)調(diào);
4. 編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)文檔、實(shí)施計(jì)劃,管理相關(guān)文檔;
5. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試,進(jìn)行故障的診斷、定位、分析和調(diào)試;
6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件成本管控,通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),改進(jìn)設(shè)計(jì)方案,提高硬件生產(chǎn)效率和成品率
崗位要求:
1. 電力、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;有兩年以上充電產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者;
2. 熟練使用繪制電路原理圖和PCB圖軟件,熟悉硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試,精通模擬及數(shù)字電路,能夠獨(dú)立進(jìn)行電子電路硬件設(shè)計(jì),熟悉EMC規(guī)范;
3. 熟悉ARM體系單片機(jī)及其常見(jiàn)外圍電路設(shè)計(jì);
4. 精通硬件開(kāi)發(fā)技能,掌握專業(yè)的開(kāi)發(fā)知識(shí)以及開(kāi)發(fā)技能
5. 熟悉硬件設(shè)計(jì)流程,成本控制,工藝要求;
6. 熟悉充電行業(yè)相關(guān)的國(guó)內(nèi)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
7. 有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、善于學(xué)習(xí);動(dòng)手能力強(qiáng)。
職位福利:績(jī)效獎(jiǎng)金、五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、帶薪年假
職位亮點(diǎn):五險(xiǎn)一金,交通補(bǔ)助,通訊津貼,免費(fèi)班車(chē),
原標(biāo)題:《硬件研發(fā)工程師-J743411》