崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行芯片選型,整機(jī)及周邊原理圖、PCB設(shè)計(jì)等工作;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔與使用文檔等;
3、負(fù)責(zé)與嵌入式工程師一起完成相關(guān)軟硬件開發(fā)及聯(lián)調(diào)工作;
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