1、與產(chǎn)品研發(fā)工程師協(xié)同設(shè)計(jì)/優(yōu)化產(chǎn)品硬件結(jié)構(gòu)的EMC、散熱等性能;
2、對(duì)完成研發(fā)待轉(zhuǎn)產(chǎn)階段產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)進(jìn)行降低成本及可生產(chǎn)性優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)與機(jī)加廠家溝通落實(shí)加工工藝的可實(shí)現(xiàn)性,制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范;
4、負(fù)責(zé)與生產(chǎn)部溝通產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中硬件結(jié)構(gòu)存在的問(wèn)題,不斷優(yōu)化改進(jìn);
5、負(fù)責(zé)機(jī)械制圖工作,協(xié)同研發(fā)工程師完成產(chǎn)品硬件結(jié)構(gòu)圖紙;
6、精通三維繪圖軟件。