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職位描述：

1. 參與產(chǎn)品的需求調(diào)研和需求分析，撰寫概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)。

2. 參與制定硬件部設(shè)計(jì)文檔，設(shè)計(jì)規(guī)范，產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范和具體測(cè)試方案，進(jìn)行產(chǎn)品系統(tǒng)硬件開發(fā)調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。

3. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、完成硬件設(shè)計(jì)文 檔資料的整合及相關(guān)生產(chǎn)資料的整合。

4. 參與過程設(shè)計(jì)評(píng)審，組織過程設(shè)計(jì)和開發(fā)確認(rèn)及工藝、材料開發(fā)驗(yàn)證。

5. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估，參與新產(chǎn)品成本核算及降成本工作。

6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC測(cè)試和產(chǎn)品的系統(tǒng)以及設(shè)計(jì)階段的失效分析。

7. 參與編寫質(zhì)量檢驗(yàn)準(zhǔn)及規(guī)范，產(chǎn)品過程設(shè)計(jì)打包，做好相關(guān)部門的協(xié)調(diào)。

8. 支持生產(chǎn)及市場(chǎng)部，解決生產(chǎn)及售后中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題。

9. 參與外部的技術(shù)協(xié)作與技術(shù)交流活動(dòng)，研究和了解國(guó)內(nèi)外行業(yè)中的技術(shù)動(dòng)態(tài)，提出新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)建議。

10. 負(fù)責(zé)硬件部分項(xiàng)目文檔編寫，包括項(xiàng)目輸入文檔，項(xiàng)目輸出文檔等。

11. 指導(dǎo)低級(jí)別硬件工程師的日常開發(fā)工作，解決開發(fā)中的技術(shù)問題。

12. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的培訓(xùn)工作。

13. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。

任職要求：

滿足任職基本要求，在模擬電路或數(shù)字電路任一方向具有特長(zhǎng)均可。

基本要求：

1.電子、通信、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，有硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練掌握PCB設(shè)計(jì)軟件，在電路設(shè)計(jì)和電路板制作方面實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉STM32單片機(jī)開發(fā)，對(duì)RTOS的單片機(jī)開發(fā)有一定的經(jīng)驗(yàn)；

4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；

模擬電路能力：

1.熟悉基本放大電路，濾波電路，微積分電路，檢波電路等模擬電路；

2.熟悉開關(guān)電源設(shè)計(jì)，PFC、AC/DC和DC/AC主流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及其應(yīng)用；

3.熟悉IGBT，晶閘管等功率器件，熟悉高壓激勵(lì)脈沖控制電路經(jīng)驗(yàn)；

數(shù)字電路能力：

1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的數(shù)字電路設(shè)計(jì)；

2. 熟悉CPLD&FPGA的邏輯設(shè)計(jì)；

拓展技能：

1.有豐富的EMC設(shè)計(jì)、測(cè)試及認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)；

2.有高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；