「武漢江夏區(qū) 嵌入式硬件開發(fā)工程師招聘」_2024年長(zhǎng)沙泰銳普企業(yè)管理咨詢有限公司招聘-智聯(lián)招聘

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更新于 8月20日

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舉報(bào)

嵌入式硬件開發(fā)工程師

1.5萬-2.2萬

武漢江夏區(qū)
3-5年
本科
全職
招5人

職位描述

DSP、ARM、FPGA、CPLD、通信、電源、顯示等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

1、熟悉硬件開發(fā)流程，掌握物料選型知識(shí)，有良好的電子電路故障分析能力;
2、掌握硬件設(shè)計(jì)能力，具備嵌入式控制系統(tǒng)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備DSP、ARM、FPGA、CPLD、通信、電源、顯示等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備相關(guān)編程語言應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用CAD、AD/Cadence 等PCB設(shè)計(jì)軟件:
4、熟悉電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)基本知識(shí);
5、有良好溝通能力;
6、有微機(jī)保護(hù)裝置開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件控制平臺(tái)的調(diào)研、分析、技術(shù)規(guī)劃工作，產(chǎn)品的調(diào)研分析，輸出調(diào)研報(bào)告、技術(shù)規(guī)劃文件；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的平臺(tái)化建設(shè)，為新產(chǎn)品開發(fā)提供硬件平臺(tái)解決方案，輸出硬件平臺(tái)的技術(shù)規(guī)格書、硬件控制解決方案文件；
3、負(fù)責(zé)硬件電路板開發(fā)工作，完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、項(xiàng)目進(jìn)度管理與匯報(bào)、圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造跟蹤、研發(fā)測(cè)試、應(yīng)用情況跟蹤等工作；
4、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需的物料選型、物料編碼申請(qǐng)、物料技術(shù)規(guī)格書編制與下發(fā)工作；
5、負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)圖紙維護(hù)、停產(chǎn)物料替代選型等工作；
6、負(fù)責(zé)硬件電路板應(yīng)用技術(shù)支持、故障分析等工作，參加故障分析會(huì)議，輸出電路板故障分析報(bào)告；
7、負(fù)責(zé)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、新技術(shù)、新理論應(yīng)用跟蹤研究工作；