職責描述:
1.追蹤量子芯片工藝發(fā)展趨勢,依照要求對量子芯片前沿工藝進行研發(fā);
2.負責新技術(shù)工藝的導入流程和驗證過程;
3.負責流片平臺異常排查和解決。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,微電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè);
2.有過微納加工經(jīng)驗,對加工設(shè)備和工藝熟悉,熟悉微納加工全流程;
3.對芯片材料、工藝特性有基本認知,知道選取原理和基本方法;
4.扎實的邏輯思維和實驗設(shè)計能力;
5.有過量子芯片加工、MEMS加工或先進封裝工藝加工經(jīng)驗的優(yōu)先。