崗位職責(zé):
1、根據(jù)需要完成硬件產(chǎn)品的需求分析及方案論證,并負責(zé)硬件原理圖設(shè)計;
2、撰寫布局布線規(guī)則,協(xié)同Layout工程師完成PCB繪制,并完成其評審工作;
3、撰寫FPGA設(shè)計指南,協(xié)同F(xiàn)PGA工程師完成底層驅(qū)動設(shè)計;
4、配合結(jié)構(gòu)工程師進行電氣配線設(shè)計,散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計;
5、獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,并協(xié)同產(chǎn)品軟硬件聯(lián)調(diào)和裝配調(diào)試;
6、協(xié)同相關(guān)同事完成產(chǎn)品交付實驗,以及后續(xù)產(chǎn)品維護。
任職要求:
1.具有電子、通信、計算機等專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.熟悉數(shù)電電路、模電電路,對電源完整性、信號完整性設(shè)計有一定基礎(chǔ),了解電磁兼容
3.設(shè)計要點;
4.熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中一種以上的硬件設(shè)計和調(diào)試,有ARINC429、1553B、
1394開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5.對飛騰、龍芯、申威等國產(chǎn)CPU、DSP設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,有模擬ADC、DAC開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗的
優(yōu)先;
6.有DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網(wǎng)、光模塊等開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先;
7.熟練使用 EDA 工具進行設(shè)計,如Cadence 、 Mentor 、 Zuken 等類似軟件至少熟悉使用 其
中一種;
8.精通高速數(shù)字電路PCB布局布線規(guī)則;
9.具有團隊合作意識,學(xué)習(xí)動手能力強,工作認(rèn)真負責(zé),并具有較強的邏輯思維能力、文檔編寫
能力;
10.具有很好的客戶服務(wù)意識,能承擔(dān)工作壓力,可接受短期出差。
重點說明:這個崗位的工兩個工作地點(西安、成都),可根據(jù)自己情況自行選擇,介意的誤投!