技能要求:
1、會(huì)軟硬件嵌入式開發(fā),熟練運(yùn)用STM32系列單片機(jī),
2、熟練應(yīng)用至少一種電路板設(shè)計(jì)軟件,具有豐富設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件板卡的設(shè)計(jì)、布板、測試及定型工作;
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品系統(tǒng)控制軟件開發(fā);
3、配合公司現(xiàn)場技術(shù)人員解決問題,必要時(shí)需要現(xiàn)場技術(shù)支持;
4、硬件板卡技術(shù)文檔、測試規(guī)范的編寫;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職資格
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電氣自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子信息及相近專業(yè);
2、熟識DSP、單片機(jī)、FPGA芯片及外設(shè)的開發(fā)和應(yīng)用;
3、熟悉硬件設(shè)計(jì)中電磁兼容(EMC、EMI)等電氣性能設(shè)計(jì)要求;
4、具備豐富的PCB設(shè)計(jì)、器件選型及布板經(jīng)驗(yàn);
5、具有電力電子變流器、變頻器、SVG、APF等設(shè)備的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、定期體檢、高溫補(bǔ)貼、周末雙休、餐補(bǔ)