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崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)或參與硬件方案設(shè)計及討論、硬件需求分析；
2、主導(dǎo)或參與硬件原理圖、PCB板圖設(shè)計，完成硬件功能及性能測試；
3、PCB樣機跟進及測試、協(xié)助解決產(chǎn)品的硬件設(shè)計缺陷；
4、舊產(chǎn)品的升級優(yōu)化及改善。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、計算機、通訊或相關(guān)專業(yè);
2、熟悉硬件開發(fā)流程，具有嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3、具備熟練運用單片機、DSP、FPGA等進行軟、硬件開發(fā)調(diào)試的能力；
4、具有設(shè)計文檔的組織編寫技能，具備由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計的規(guī)劃能力。
崗位亮點：入職即繳納五險一金，免費體檢，免費住宿，餐補，績效獎金，項目獎勵，全勤獎，節(jié)日福利，生日禮物。