一、主要崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品技術(shù)、工藝改善及優(yōu)化;
2、分析、處理產(chǎn)品生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量和技術(shù)疑難問題;
3、模擬并分析晶體材料,提高晶體質(zhì)量及良率,重點(diǎn)長(zhǎng)期需要解決的課題:晶體生長(zhǎng)(溫場(chǎng)控制,缺陷研究)、襯底表面加工(研磨、拋光,清洗);
4、完善研發(fā)技術(shù)管理體系,逐步培養(yǎng)研發(fā)技術(shù)人才;協(xié)助研發(fā)技術(shù)部總工程師開展其他重點(diǎn)技術(shù)工作。
二、崗位要求:
1、熟悉半導(dǎo)體材料特性,熟練使用軟件模擬并分析晶體材料,了解晶體材料測(cè)試方式并分析結(jié)果;2、良好的中英文撰寫能力以及表達(dá)能力;
3、較強(qiáng)的市場(chǎng)調(diào)研能力,了解產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程;
4、較好的語言表達(dá)能力及技術(shù)文檔撰寫能力;
5、較強(qiáng)的溝通和組織協(xié)調(diào)能力;
6、具有較強(qiáng)的吃苦耐勞精神和良好的團(tuán)隊(duì)合作及敬業(yè)精神,對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、工藝改善工作充滿熱情,有志在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展;
7、半導(dǎo)體、材料、材料物理、材料與化工、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
三、福利待遇:
1、薪酬具體面議,五險(xiǎn)一金,交通補(bǔ)貼,餐食補(bǔ)貼,住房補(bǔ)貼,全勤獎(jiǎng),績(jī)效獎(jiǎng),年終獎(jiǎng);
2、周末雙休,帶薪年假,定期體檢,員工活動(dòng),節(jié)日福利;
3、專業(yè)培訓(xùn),充分的晉升空間,廣闊的發(fā)展及行業(yè)平臺(tái),完善的獎(jiǎng)懲制度;
4、可落戶公司集體戶,可協(xié)助解決子女入學(xué)問題;
5、可優(yōu)先協(xié)助申請(qǐng)政府住房補(bǔ)貼及人才住房;
6、根據(jù)優(yōu)秀程度可予以股權(quán)激勵(lì)。