崗位職責;
1.負責光模塊的需求分解及總體方案設計、詳細設計、硬件實現(xiàn)及系統(tǒng)測試制定硬件技術(shù)實施方案;?
2、實施硬件設計方案制定化技術(shù)文檔。(主要包括:電路原理圖、元器件清單、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等);
3、負責光模塊產(chǎn)品的硬件調(diào)試、測試流程,嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制。
崗位要求:
1.專業(yè):通信、電子、光電子等相關(guān)專業(yè);
2.學歷:統(tǒng)招本科及以上;
3.專業(yè)能力:精通模擬電路、數(shù)字電路及通信理論,熟練繪制SCH原理圖和PCB,了解PCBA工藝流程;
4.基本素質(zhì):具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,抗壓能力,責任心強;
5.工作經(jīng)驗:3-5年相關(guān)硬件電路設計工作經(jīng)驗,有MCU,ARM,DSP,FPGA、WSS設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、績效獎金、項目獎金、年終獎金、餐補、公寓式宿舍、節(jié)日福利