職責描述:
1.負責半導體制造工藝的開發(fā)、優(yōu)化和維護,包括但不限于外延、光刻、蝕刻、沉積、測試等工藝。
2.與設(shè)計工程師合作,確保工藝流程與產(chǎn)品設(shè)計的兼容性。
3.監(jiān)控和分析工藝參數(shù),識別并解決工藝問題,提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。
4.編寫和更新工藝文件,確保工藝流程的標準化和文檔化。
5.與設(shè)備供應商合作,進行設(shè)備選型、安裝和調(diào)試,確保設(shè)備滿足工藝要求。
6.參與新工藝技術(shù)的研究和開發(fā),推動技術(shù)創(chuàng)新。
7.協(xié)助解決生產(chǎn)線上的工藝問題,提供技術(shù)支持和培訓。
8.跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,評估和引入新技術(shù)。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、光學、物理、化學或相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上半導體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉半導體制造流程和設(shè)備。
3.具備良好的分析和解決問題的能力,能夠獨立進行工藝優(yōu)化。
4.熟悉半導體材料和工藝理論,具備一定的實驗設(shè)計和數(shù)據(jù)分析能力。
5.良好的團隊合作精神和溝通能力,能夠與不同部門協(xié)作。
6.英語讀寫能力良好,能夠閱讀和理解專業(yè)英文文獻。
7.能夠適應快節(jié)奏的工作環(huán)境,具備一定的項目管理能力。
職位福利:五險一金、餐補、節(jié)日福利、周末雙休、定期體檢