職位描述
芯片封裝激光器封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)無(wú)源器件、或高功率激光芯片封裝技術(shù)的工藝設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；
2.研究芯片封裝結(jié)構(gòu)及材料，提高封裝熱導(dǎo)率，降低封裝應(yīng)力；
3.研究封裝焊料特性，優(yōu)化軟焊料、硬焊料的配套封裝工藝；
4.建立質(zhì)量控制，通過(guò)FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
5.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的失效分析，提高產(chǎn)品核心良率；
任職要求：
1. 微電子、金屬材料或半導(dǎo)體光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 具備半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先，如回流焊、貼片機(jī)、打線機(jī)、推/拉力測(cè)試機(jī)等；
1.負(fù)責(zé)無(wú)源器件、或高功率激光芯片封裝技術(shù)的工藝設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；
2.研究芯片封裝結(jié)構(gòu)及材料，提高封裝熱導(dǎo)率，降低封裝應(yīng)力；
3.研究封裝焊料特性，優(yōu)化軟焊料、硬焊料的配套封裝工藝；
4.建立質(zhì)量控制，通過(guò)FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
5.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的失效分析，提高產(chǎn)品核心良率；
任職要求：
1. 微電子、金屬材料或半導(dǎo)體光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 具備半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先，如回流焊、貼片機(jī)、打線機(jī)、推/拉力測(cè)試機(jī)等；
工作地點(diǎn)
光谷·芯中心
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職位發(fā)布者
王先生/HR
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河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688313），公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內(nèi)少數(shù)具備集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)資質(zhì)的企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，公司獨(dú)立承擔(dān)、牽頭主持或參與國(guó)家科技部863項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目、國(guó)家發(fā)改委專(zhuān)項(xiàng)等重大國(guó)家級(jí)科研攻關(guān)項(xiàng)目，設(shè)立了光電子集成技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室、河南省光電子技術(shù)院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實(shí)驗(yàn)室、河南省光電子集成工程技術(shù)研究中心等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。多年來(lái)，公司在諸多方面取得顯著成績(jī)：2016年，公司“光分路器及陣列波導(dǎo)光柵芯片設(shè)計(jì)及制備”獲河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)；2017年，公司“光網(wǎng)絡(luò)用光分路器芯片及陣列波導(dǎo)光柵芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，擁有專(zhuān)利100多項(xiàng)。公司以中科院半導(dǎo)體所技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)為核心，匯集了一批國(guó)內(nèi)外的專(zhuān)家、學(xué)者，包括院士、研究員、博士等實(shí)力雄厚的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司愿與我們的業(yè)務(wù)伙伴一起，為全球通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
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