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崗位職責(zé)：
1.根據(jù)公司的產(chǎn)品研發(fā)要求，獨(dú)立進(jìn)行硬件電路開發(fā)設(shè)計(jì)、器件選型及調(diào)試、測試工作等工作；
2.參與產(chǎn)品開發(fā)的樣品生產(chǎn)和批量試制工作；
3參與器件、部件的選型，調(diào)研工作；
4.各類技術(shù)文檔的編寫輸出
技術(shù)能力：
1,熟練使用AD等電路板繪制軟件。
2,獨(dú)立完成產(chǎn)品選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)過程。
3,有嵌入式編程基礎(chǔ)，可進(jìn)行芯片驅(qū)動(dòng)編程。
4,有FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5,有相機(jī)、攝像頭等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6.認(rèn)真負(fù)責(zé)，執(zhí)行力強(qiáng)，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力強(qiáng)