崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的應(yīng)用開發(fā),機(jī)械設(shè)計(jì)、技術(shù)支持及指導(dǎo)安裝調(diào)試
2. 負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化改型及常用標(biāo)準(zhǔn)件的選型;
3. 參與產(chǎn)品的試制跟蹤、組裝調(diào)試和批量轉(zhuǎn)產(chǎn)工作;
4. 解決產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試過程中的技術(shù)問題
任職要求:
1. 機(jī)械工程或機(jī)電一體化專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2 .精通機(jī)械設(shè)計(jì)常用軟件工具(CAD、Soildworks等)
3. 掌握半導(dǎo)體封測設(shè)備的開發(fā)流程,具有半導(dǎo)體行業(yè) 三 年以上設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4. 了解IC類分選設(shè)備工作原理的優(yōu)先;
5. 良好的語言表達(dá)和溝通協(xié)調(diào)能力;能獨(dú)立承擔(dān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)任務(wù),能承受工作壓力,做事認(rèn)真、踏實(shí),富有進(jìn)取心;
6. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng),能吃苦耐勞