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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案，制定產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)項(xiàng)目要求，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)；
2、參與完成新產(chǎn)品的需求開發(fā)和概要設(shè)計(jì)，完成硬件技術(shù)方案及文件編寫；
3、根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度按時(shí)完成產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；
4、完成硬件關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及關(guān)鍵物料選型驗(yàn)證；
5、完成硬件樣機(jī)試制跟蹤、樣機(jī)調(diào)試、樣機(jī)認(rèn)證測試等工作；
6、實(shí)時(shí)跟進(jìn)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，進(jìn)行技術(shù)預(yù)研。

任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，博士優(yōu)先，電子信息工程、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件開發(fā)過程、生產(chǎn)制造完整工序；
3、具有扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、信號(hào)完整性等技術(shù)；
4、熟悉ARM、MCU、FPGA、RAM、高速ADC/DAC、高速邏輯驅(qū)動(dòng)器、高精度延時(shí)芯片等器件的選型與應(yīng)用；
5、精通高精度低紋波DC-DC電源的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用；
6、熟悉ARM、MCU、FPGA的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試；
7、熟悉多種接口設(shè)計(jì)和調(diào)試（100M/1000M ETH,DDR,PCIe,GPMC,USB,UART,SPI,I2C）；
8、熟練使用Altium Designer或Cadence設(shè)計(jì)工具，精通高速數(shù)字電路PCB布局布線規(guī)則；
9、精通單片機(jī)C語言開發(fā)，熟悉ARM系統(tǒng)硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
10、具有量子密鑰分發(fā)產(chǎn)品以及ATCA通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
11、熟練閱讀英文技術(shù)資料，有良好的文檔撰寫能力；
12、具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力，強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神；