職位描述
科研人員半導(dǎo)體技術(shù)冶金粉末冶金金屬材料研發(fā)
一、崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、低溫?zé)Y(jié)銀、低溫?zé)Y(jié)銅等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開展金屬材料研發(fā)活動(dòng)，獨(dú)立完成科技相關(guān)活動(dòng)。
2. 撰寫可研報(bào)告、專利、論文等技術(shù)文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術(shù)資料按時(shí)歸檔。
3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
二、崗位要求：
1. 理工科碩士學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強(qiáng)、對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、敢于擔(dān)當(dāng)、主動(dòng)作為。
4. 有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號(hào)
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廣州漢源新材料股份有限公司廣州漢源新材料股份有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進(jìn)國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認(rèn)證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術(shù)研發(fā)與國產(chǎn)替代，擁有專家領(lǐng)軍的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有51項(xiàng)中國專利授權(quán)（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國標(biāo)和燒結(jié)銀焊膏行標(biāo)，公司已聘請(qǐng)中信證券啟動(dòng)上市資本運(yùn)作。現(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，急需聘請(qǐng)下列人員：
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