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IGZO方向崗位合集 （有意向的人才可以投遞簡(jiǎn)歷細(xì)聊）
面向城市：杭州/北京/上海
1)設(shè)備采購(gòu)工程師：PVD，ALD，ICP-RIE，國(guó)產(chǎn)設(shè)備，靶材，ALD源前驅(qū)體。
2)設(shè)備Lead：國(guó)產(chǎn)化裝備導(dǎo)入，兼容性驗(yàn)證，交叉污染, 薄膜沉積、薄膜刻蝕，設(shè)備維護(hù)，5-10年設(shè)備廠商或fab設(shè)備lead經(jīng)驗(yàn)。
3)工藝lead：IGZO, high-k介質(zhì)，薄膜工藝，刻蝕工藝，光刻工藝，退火工藝。
4)器件lead：先進(jìn)CMOS器件，DRAM存儲(chǔ)器件，電學(xué)測(cè)試，TCAD模型，可靠性分析，失效分析。
5)材料分析工程師：薄膜材料分析，形貌分析，結(jié)構(gòu)分析，XPS，XRD，Raman，EELS，TEM，AFM。
6)設(shè)備工程師：電氣、真空、機(jī)械、等離子體基礎(chǔ)，薄膜沉積，薄膜刻蝕。
7)工藝整合工程師PIE：嵌入式存儲(chǔ)，DRAM存儲(chǔ)，先進(jìn)CMOS工藝。
8)資深工藝整合工程師：嵌入式存儲(chǔ)，DRAM存儲(chǔ)，先進(jìn)CMOS工藝，5-10年經(jīng)驗(yàn)