職位描述
職位描述：
1、參與SOC芯片功能和性能建模，支持在芯片研發(fā)早期的系統(tǒng)架構(gòu)探索，軟硬件接口定義和驗(yàn)證，性能評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)軟件仿真平臺(tái)開發(fā)集成和自動(dòng)化部署；
3、支持FW/驅(qū)動(dòng)/Runtime/上層業(yè)務(wù)軟件在軟仿平臺(tái)上的開發(fā)調(diào)試。
職位要求：
1、有豐富的SOC芯片仿真建模經(jīng)驗(yàn)，熟悉Qemu、Gem5等常用仿真器框架，熟悉在框架下的仿真設(shè)備開發(fā)集成，有TLM建模經(jīng)驗(yàn)，熟悉SystemC/C++開發(fā)，熟練使用python；
2、對(duì)RISCV/ARM SOC體系架構(gòu)有深刻的理解，包括CPU Core，常用外設(shè)接口pcie/uart/spi/i2c，片上互聯(lián)，內(nèi)存子系統(tǒng)；熟悉網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)，熟悉NPU微架構(gòu)，包括Command Processor，計(jì)算模塊等。
加分項(xiàng)：
1、具有豐富的軟硬件聯(lián)調(diào)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、具有功耗和面積建模經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、具有noc和nic建模和使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
中國(杭州)算力小鎮(zhèn)C幢10層
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