職位描述
封裝仿真封裝應(yīng)力仿真熱應(yīng)力
崗位職責(zé)：
參與封裝方案評(píng)估（應(yīng)力評(píng)估，給出芯片封裝類型，材料選型意見(jiàn)，輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔）
負(fù)責(zé)封裝應(yīng)力，基板翹曲，bump stress技術(shù)研究，優(yōu)化仿真
能夠搭建芯片封裝多物理場(chǎng)耦合仿真流程（應(yīng)力，封裝工藝），具備多尺度建模能力；
研究先進(jìn)封裝應(yīng)力，bump stress仿真方法學(xué)，以及優(yōu)化設(shè)計(jì)方法；
參與建立并完善芯片封裝設(shè)計(jì)流程
職位要求
任職要求：
base地點(diǎn)北京和上海
本科及以上學(xué)歷，電子信息，微電子，物理，機(jī)械，力學(xué)，工程熱物理，材料學(xué)等專業(yè)
5年以上封裝仿真相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
熟悉芯片封裝結(jié)構(gòu)，封裝材料，封裝工藝，bump應(yīng)力，基板形變等；
熟練掌握Ansys 等主流仿真工具
需要有大尺寸FC_BGA/FC_LGA型芯片封裝應(yīng)力仿真經(jīng)驗(yàn)，如有2.5D/3D等先進(jìn)封裝應(yīng)力仿真與驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
附：部分公司的熱仿真和應(yīng)力仿真由同一人員完成，如果候選人有應(yīng)力仿真和熱仿真兩方面經(jīng)驗(yàn)，可以在前期兼顧熱仿真工作者可優(yōu)先考慮
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能夠搭建芯片封裝多物理場(chǎng)耦合仿真流程（應(yīng)力，封裝工藝），具備多尺度建模能力；
研究先進(jìn)封裝應(yīng)力，bump stress仿真方法學(xué)，以及優(yōu)化設(shè)計(jì)方法；
參與建立并完善芯片封裝設(shè)計(jì)流程
職位要求
任職要求：
base地點(diǎn)北京和上海
本科及以上學(xué)歷，電子信息，微電子，物理，機(jī)械，力學(xué)，工程熱物理，材料學(xué)等專業(yè)
5年以上封裝仿真相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
熟悉芯片封裝結(jié)構(gòu)，封裝材料，封裝工藝，bump應(yīng)力，基板形變等；
熟練掌握Ansys 等主流仿真工具
需要有大尺寸FC_BGA/FC_LGA型芯片封裝應(yīng)力仿真經(jīng)驗(yàn)，如有2.5D/3D等先進(jìn)封裝應(yīng)力仿真與驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
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工作地點(diǎn)
上海市-浦東新區(qū)-金科路2889弄上海市浦東新區(qū)張江鎮(zhèn)金科路2899號(hào)長(zhǎng)泰廣場(chǎng)E座1201
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杭州知存算力科技有限公司知存科技是國(guó)際領(lǐng)先的存算一體芯片企業(yè)，創(chuàng)立于2017年，總部設(shè)在北京，專注存內(nèi)計(jì)算芯片領(lǐng)域，創(chuàng)新使用Flash存儲(chǔ)器完成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的儲(chǔ)存和運(yùn)算，解決AI的存儲(chǔ)墻問(wèn)題，提高運(yùn)算效率，降低成本。公司旗下WTM系列芯片適配低功耗AIoT應(yīng)用，目前已推出國(guó)際首個(gè)存算一體加速器WTM1001和首個(gè)存算一體SoC芯片WTM2101。其中WTM2101芯片可使用微瓦到毫瓦級(jí)功耗完成大規(guī)模深度學(xué)習(xí)運(yùn)算，特別適合可穿戴設(shè)備中的智能語(yǔ)音和智能健康服務(wù)。2022年，WTM2101已完成批量生產(chǎn)并正式推向市場(chǎng)。后續(xù)公司還會(huì)推出針對(duì)超高清視頻的處理芯片，以及面向移動(dòng)終端、智慧城市、智能駕駛等大算力需求的深度學(xué)習(xí)芯片，加速滲透更多細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景，引領(lǐng)存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)業(yè)化。
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