崗位職責:
1.參與項目需求分析和系統(tǒng)結(jié)構設計,研究項目技術細節(jié),編寫相應的技術文檔,負責軟件模塊的設計和開發(fā);
2.保證公司相關各老系統(tǒng)正常運行及可持續(xù)使用,包括培訓、推廣、優(yōu)化等工作;
3. 建立和完善公司軟件開發(fā)相關的流程和規(guī)范;并確保按照軟件開發(fā)流程和規(guī)范完成軟件的設計、編碼和測試工作;
4. 參與部門的項目及業(yè)務技術評審;
5. 與市場團隊緊密合作完成軟件產(chǎn)品定義、計劃制定及開發(fā);
6. 負責歸納和總結(jié)問題產(chǎn)生原因,并組織撰寫相關文檔;
7. 完成部門領導交代的其他臨時工作安排;
任職資格:
1. 有三年以上單片機(ARM)系統(tǒng)以及外圍電路開發(fā)、硬件電路設計經(jīng)驗,基于嵌入式系統(tǒng)至少開發(fā)設計過兩款產(chǎn)品;
2. 了解EMC和EMI解決方案;有工業(yè)自動化及防爆產(chǎn)品設計經(jīng)驗 ,
3. 熟悉各種電機的驅(qū)動原理,并有相關產(chǎn)品設計經(jīng)驗;
4. 掌握信號完整性、電源完整性分析,有高速電路設計經(jīng)驗;
5. 有工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮1、應具有一定的硬件設計知識背景,了解一定的硬件產(chǎn)品開發(fā)流程;
6. 出色的邏輯分析能力和產(chǎn)品設計能力,有量產(chǎn)或成熟電子產(chǎn)品的完整設計經(jīng)驗,具備EMC設計能力;
7. 熟悉電子元器件,有較好的焊接能力,熟練使用PADS,Cadence,orCAD 等常用軟件,掌握PCB布線規(guī)則;
8. 有扎實的數(shù)子電子技術和模擬電子技術基礎,熟悉電路設計及調(diào)試,擁有獨立完成項目工作經(jīng)驗;
9. 熟練掌握ARM,STM32,F(xiàn)reescale等系列單片機的運行環(huán)境,并對系統(tǒng)系統(tǒng)編程有所了解;
10. 具有較強的動手能力和分析能力,可以運用仿真設備,示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具,獨立完成電路調(diào)試,問題分析和解決
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