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1、熟練掌握錫鉛焊接技能或電子設(shè)備布線裝配技能，負(fù)責(zé)按照圖紙完成PCB板元件手工焊裝（表貼元件及0603、0402封裝的電阻電容）；

2、負(fù)責(zé)電子模塊、整機(jī)裝配及連線；

3、負(fù)責(zé)模塊的自檢互檢；

4、協(xié)助調(diào)試人員完成產(chǎn)品調(diào)試，反饋裝配過程中出現(xiàn)的問題，提出改進(jìn)意見；

5、完成上級安排的其他任務(wù)；

6、有射頻產(chǎn)品裝配經(jīng)驗優(yōu)先。
7、金絲鍵合經(jīng)驗優(yōu)先，待遇從優(yōu)。

任職要求:

1、職高及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，有微波行業(yè)從事者優(yōu)先。

2、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)焊臺等設(shè)備。

3、熟悉常用各種電子元器件。

5、能接受一定程度的加班。

6、可以接收應(yīng)屆畢業(yè)生。