崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)LED(COB等)封裝新產(chǎn)品的研發(fā)及樣品制作,新材料測試評(píng)估及分析;
2.負(fù)責(zé)編制技術(shù)文件規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)、制作作業(yè)指導(dǎo)書、編寫產(chǎn)品規(guī)格書;
3.結(jié)合公司的工藝水準(zhǔn)進(jìn)行工藝的研發(fā),提高產(chǎn)品性能,系統(tǒng)優(yōu)化工藝流程,提升良率;
4.生產(chǎn)現(xiàn)場技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)、異常處理、失效分析等;
5.結(jié)合公司產(chǎn)品發(fā)展趨勢,跟蹤封裝技術(shù)新動(dòng)態(tài),協(xié)助制定封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃。
任職要求:
1.光電、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷,5年及以上LED封裝研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)3年以上實(shí)操經(jīng)驗(yàn);
2.精通LED芯片工作原理,熟悉LED封裝制造工藝并對(duì)生產(chǎn)制程工藝有全面系統(tǒng)管控能力;
3.對(duì)大功率COB封裝相關(guān)材料、設(shè)備及后續(xù)技術(shù)發(fā)展趨勢有深入了解;
4.掌握功率封裝設(shè)計(jì)要求,對(duì)電性能、熱性能及可靠性有深入認(rèn)知。
職位福利:五險(xiǎn)一金、股票期權(quán)、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休、每年多次調(diào)薪