崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì):包括設(shè)計(jì)文檔的編寫、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線要求、并指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)。
2、產(chǎn)品調(diào)試:與軟件、FPGA工程師配合,完成板卡調(diào)試。
3、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試、驗(yàn)證(基本功能、性能的常規(guī)測(cè)試、以及各種可靠性測(cè)試)。
4、與生產(chǎn)部門進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
崗位要求:
1、本科學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè),英語四級(jí)。
2、硬件開發(fā)2年以上工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成板卡原理圖設(shè)計(jì)。
3、作風(fēng)踏實(shí)細(xì)心,思維嚴(yán)謹(jǐn),良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,能夠協(xié)調(diào)周邊資源快速解決問題。
4、有過基于Altera或Xilinx大容量FPGA的高速(PCIe、DDR3/4、萬兆以太網(wǎng)等)板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、有過國(guó)產(chǎn)化(如飛騰、兆芯、龍芯、海光、申威、鯤鵬等)或國(guó)外(Intel、AMD)板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 6、具備硬件測(cè)試、EMC測(cè)試及整改經(jīng)驗(yàn),有服務(wù)器設(shè)計(jì)項(xiàng)目量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。