崗位職責(zé):
1.負責(zé)高功率電子元件器熱管理研發(fā)設(shè)計,熟悉下一代CPU/GPU高效液冷散熱技術(shù)方案;
2.熟悉沸騰/冷凝換熱強化技術(shù),獨立完成實驗系統(tǒng)的設(shè)計、搭建、測試及數(shù)據(jù)分析;
3.熟悉冷板、VC、TS等散熱結(jié)構(gòu),負責(zé)行業(yè)動態(tài)調(diào)研;
4.負責(zé)熱管理系統(tǒng)的一維/三維仿真建模
工作地點:可選擇 深圳研發(fā)基地、中山研發(fā)基地、蘇州研發(fā)基地
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,制冷及低溫工程、能源與動力工程、建筑環(huán)境與設(shè)備工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮錄用;
2、具備空調(diào)設(shè)備制冷系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮錄用;
3、專業(yè)能力上熟悉傳熱、制冷原理者優(yōu)先考慮錄用;
4、熟悉空調(diào)產(chǎn)品開發(fā)的研發(fā)流程,對空調(diào)器件的選型和換熱器設(shè)計有所涉獵者優(yōu)先考慮錄用;
5、專業(yè)知識:
(1)扎實的傳熱學(xué)、工程熱力學(xué)、流體力學(xué)等專業(yè)知識;
(2)熟悉沸騰傳熱與氣液兩相流動;
(3)掌握ICEPAK、Starccm+、Flotherm、COMSOL等熱仿真軟件
6、其他要求:
(1)具有良好的邏輯分析能力及表達能力
(2)具有良好的團隊合作意識