崗位職責(zé):
1.根據(jù)項(xiàng)目需求,參與項(xiàng)目開發(fā),進(jìn)行模數(shù)硬件設(shè)計(jì)和PCB板設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試和完善;
3.對(duì)相關(guān)硬件進(jìn)行二次開發(fā);
4.參與后期相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證以及EMC測(cè)試等;
5.完成與生產(chǎn)相關(guān)文檔編寫;
6.學(xué)習(xí)與研究新技術(shù)以滿足產(chǎn)品需求并根據(jù)實(shí)際情況對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。
要求:
1.電氣、自動(dòng)化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2.有水下裝備、機(jī)器人、無人機(jī)等研制經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.精通1種及以上嵌入式硬件平臺(tái)(ARM/DSP/STM32)的硬件開發(fā);
4.熟悉一種以上電路板制圖軟件,有多層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.有扎實(shí)的模電與數(shù)電基礎(chǔ),具備常用的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6.熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀、電流源等相關(guān)硬件測(cè)試設(shè)備,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力;
7.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化;能獨(dú)立完成電路板的初步調(diào)試,配合軟件聯(lián)調(diào)、測(cè)試并總結(jié)出優(yōu)化方案等;
8.良好的英文基礎(chǔ),能夠熟練閱讀英文文獻(xiàn);
9.積極主動(dòng),團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)。
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