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職位描述：
1、 器件封裝：針對各種 MEMS 傳感器的應(yīng)用需求，掌握封閉式封裝（Closed Package）、開放空腔式封裝（Open Cavity Package）、眼式封裝（Open Eyed Package）其中一種或者多種對期間進行封裝。
2、 測試：力性測試，主要是測試其靜態(tài)硬度及動態(tài)硬度，保證 MEMS 器件材料在較高的工作強度下的抗撞擊能力， 以及抵抗由于撞擊所積累的熱量引起的熔焊或松弛現(xiàn)象；基本電性能測試，主要包括電阻率測試、接觸電阻測試，器件在較高的工作強度下的電學性能，減少由于多次撞擊對電導率的影響，保證射頻 MEMS 器件傳輸信號的精確性；結(jié)構(gòu)表征，通過 SEM 判斷器件工作情況及運用多種表征手段分析器件失效機理。
3、 配合實驗室進行項目申請、中期檢查或結(jié)題等工作。
4、 定期 校準、檢測、維護和保養(yǎng)實驗儀器及設(shè)備，保證設(shè)備處于良好運行狀態(tài)。