1. 負責新立項目之産品的硬體設計和開發(fā)工作。
2. 編寫硬體設計文件,包括系統(tǒng)架構圖、線路圖、PCB layout 、BOM等。
3. 產(chǎn)品試產(chǎn)規(guī)劃與安排
4. 與客戶討論設計概念及技術評估
5. 電子件之GPM及樣品承認
6. 熟悉 C 或 C++ 編程語言
7. 能閱讀晶片或模組的 datasheet
8. 熟悉 UART、I2C、SPI、BLE 等通訊協(xié)議
9. 5年以上經(jīng)驗
10. 具備良好的問題解決能力和分析能力
11. 報到時間ASAP
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