崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證;
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化;
4. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù),提供合理化建議。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少參與過一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā);
3. 熟悉常見的微處理器/嵌入式芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,熟練掌握常用EDA軟件;
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作, 熟練使用一種以上的PCB原理圖和布局設(shè)計(jì)軟件;熟知常用升壓降壓電路原理及優(yōu)缺點(diǎn),能設(shè)計(jì)相關(guān)電路;有4G/BLE/GPS等相關(guān)模塊或芯片的運(yùn)用電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有8位或32位MCU芯片運(yùn)用電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。
6. 有獨(dú)立開發(fā)硬件經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。