職位描述
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品（行業(yè)手機(jī)/PDA/行業(yè)平板等產(chǎn)品）的電路原理圖的詳細(xì)設(shè)計(jì)，BOM的整理和維護(hù)。
2、負(fù)責(zé)基帶部分器件的選型、評(píng)估和新產(chǎn)品電路方案評(píng)估、參與堆疊和進(jìn)行布局設(shè)計(jì)、PCB Layout檢查以及優(yōu)化。
3、配合驅(qū)動(dòng)工程師對(duì)基帶相關(guān)項(xiàng)目的調(diào)試，并能根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)，負(fù)責(zé)試產(chǎn)、量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問(wèn)題的解決。
4、能夠與整個(gè)項(xiàng)目組成員相互配合，保證項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)完成。
任職要求；
1、3年以上智能產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉展銳、RK等國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)，有行業(yè)手持終端硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、 熟練使用Pads與OrCAD等電路設(shè)計(jì)工具；熟練使用各種測(cè)試儀器，如程控電源，萬(wàn)用表，示波器等；
3、 能獨(dú)立完成電路板調(diào)試，軟硬件聯(lián)調(diào)，測(cè)試及改進(jìn)優(yōu)化工作。具備良好的烙鐵、風(fēng)槍焊接能力；
4、 良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力，基本的溝通能力。
工作地點(diǎn)
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職位發(fā)布者
劉文娟/HRD
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