崗位職責(zé):
根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)需求,建立研發(fā)先進(jìn)設(shè)備選型及開發(fā)優(yōu)化方案,最終導(dǎo)入設(shè)備保障研發(fā)順利進(jìn)行。
1.根據(jù)產(chǎn)品需求并結(jié)合設(shè)備構(gòu)造,進(jìn)行設(shè)備尋源/改造并進(jìn)行驗(yàn)證,結(jié)合工藝參數(shù),優(yōu)化提升機(jī)臺工藝能力及效率;
2.制定并不斷優(yōu)化廠商評估體系,制定合理設(shè)備導(dǎo)入計(jì)劃;
3.聯(lián)合廠商共同研發(fā)非現(xiàn)存設(shè)備。
任職要求:
1. 熟悉CMP類,bonding類半導(dǎo)體設(shè)備;
2. 具有機(jī)械,力學(xué),材料等背景;
3. 有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識和溝通能力;
4. 應(yīng)對問題有快速反應(yīng)能力和抗壓能力。