崗位職責(zé):
1.理解和掌握DRAM的工作原理;
2.掌握DRAM的CP工程測(cè)試的能力;
3.與器件工程師和產(chǎn)品工程師合作,發(fā)現(xiàn)Chip中器件相關(guān)的低良率問題并解決;
4.開發(fā)新的產(chǎn)品/架構(gòu)中Array的測(cè)試方法;
5.對(duì)測(cè)試中遇到問題需及時(shí)主動(dòng)反應(yīng)與溝通。
任職要求:
1.具有微電子,物理相關(guān)專業(yè)碩士研究生及以上學(xué)位;
2.具有半導(dǎo)體物理、器件物理的基礎(chǔ)知識(shí);
3.熟悉產(chǎn)品測(cè)試機(jī)臺(tái)AdvanT5833或相似機(jī)臺(tái)測(cè)試;
4.有芯片設(shè)計(jì)崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和快速反應(yīng)能力;
6.熟悉Word/Excel/PPT/Linux/Unix。