崗位職責(zé):
1.從事DRAM工藝制程研發(fā)工作,主要負(fù)責(zé)對(duì)上千種不同制程進(jìn)行極高要求的整合,使之成為支撐各種DRAM產(chǎn)品的工藝技術(shù)平臺(tái)。其中大部分的工作內(nèi)容涉及到與產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門,電學(xué)表征部門以及具體的制程研發(fā)工程師共同進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,以實(shí)現(xiàn)高水平的電學(xué)性能,可靠性能的終端產(chǎn)品要求。
2.對(duì)相關(guān)工藝改良,提升芯片良率。在深入了解和掌握各種電學(xué)參數(shù),產(chǎn)品參數(shù)的基礎(chǔ)上,對(duì)與各種由產(chǎn)品設(shè)計(jì),制程控制引起的良率不良現(xiàn)象進(jìn)行系統(tǒng)性的分析研究,并以此為基礎(chǔ)通過多種數(shù)據(jù)分析,建立切實(shí)可行的良率提升路線圖,推動(dòng)DRAM從產(chǎn)品設(shè)計(jì),制程研發(fā),良率從零到一, 從一到一百的極限理想目標(biāo)的靠近。
3.新產(chǎn)品及新工藝導(dǎo)入。 通過系統(tǒng)性了解新產(chǎn)品以工藝的整個(gè)流程, 從制程整合的角度領(lǐng)導(dǎo)整個(gè)產(chǎn)品和工藝從研發(fā)部門到生產(chǎn)部門的導(dǎo)入,同時(shí)在此過程中負(fù)責(zé)工藝整合的優(yōu)化升級(jí),達(dá)到提升電學(xué)性能,可靠性能以及良率的要求。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路、化學(xué)、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。
2.有扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識(shí)
3.2年以上工藝設(shè)計(jì)或產(chǎn)量分析或產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)
4.2年以上DRAM /flash /Logic相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
5.理解復(fù)雜的問題,推導(dǎo)、解釋為解決這些問題而采取的行動(dòng),并推動(dòng)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行
6.熟悉Excel數(shù)據(jù)處理,對(duì)C++程序有基本了解