工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新工藝、新產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證及量產(chǎn)產(chǎn)品的監(jiān)控規(guī)劃;
2. 研究芯片常見(jiàn)失效模式,開(kāi)發(fā)可靠性測(cè)試方法;
3. 參與IPD 2.0、TDT等研發(fā)項(xiàng)目的可靠性工作;
4. 對(duì)工藝、測(cè)試及封裝變更進(jìn)行可靠性評(píng)估并提供建議;
5. 進(jìn)行先進(jìn)工藝的可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,設(shè)計(jì)測(cè)試結(jié)構(gòu)及方法;
6. 審核與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)資料;
7. 負(fù)責(zé)部門(mén)預(yù)算、人事規(guī)劃、團(tuán)隊(duì)管理及人才培養(yǎng)。
任職資格:
1. 碩士及以上學(xué)歷,電子工程或相關(guān)專業(yè);
2. 十年以上集成電路行業(yè)可靠性工作經(jīng)驗(yàn),熟悉JEDEC標(biāo)準(zhǔn)及可靠性要求;
3. 掌握FMEA、MSA、DOE、5Why等工具,熟悉研發(fā)及驗(yàn)證流程;
4. 具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),有人才培養(yǎng)及部門(mén)規(guī)劃能力;
5. 有可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。