崗位職責:
1.主要有以下技術(shù)方向:電路失效分析、存儲陣列失效分析、老化加速模型研究
2.開發(fā)DRAM新產(chǎn)品可靠性測試方法,完成產(chǎn)品可靠性Qualification;
3.制定老化、Quality測試驗證機制、條件(溫度、電壓、測試Flow等),理解程序的pattern、sequence等;
4.研究工藝、設(shè)計、封裝結(jié)構(gòu)相關(guān)的產(chǎn)品可靠性失效機理,和PI/Design/Device/Assembly等部門協(xié)同改善失效,提升質(zhì)量水平;
5.研究DRAM產(chǎn)品的核心參數(shù)以及相關(guān)的特性:Feature、Speed、Timing、ECC等;
6.產(chǎn)品可靠性的定期監(jiān)控以及失效模式的分析;
7.產(chǎn)線異常case 可靠性評估以及失效分析管理。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、半導體、物理或材料相關(guān)專業(yè);
2.具備3年及以上可靠性、PIE或Product工作經(jīng)驗,有良好的可靠性、工藝或器件物理基礎(chǔ);
3 有老化測試程式和測試方法相關(guān)經(jīng)驗者更佳;
4.有電路分析、電性失效分析相關(guān)經(jīng)驗更佳;
5.有2.5D/3D/WOW 先進Package封裝及其主要可靠性失效相關(guān)失效分析經(jīng)驗者更佳。