崗位職責(zé):
1. DIMM/模組以及LPDDR DRAM產(chǎn)品在系統(tǒng)級(jí)別測(cè)試的故障分析,測(cè)試良率提升
2. DIMM/模組以及LPDDR DRAM產(chǎn)品在系統(tǒng)級(jí)別測(cè)試結(jié)果分析與驗(yàn)證
3. RMA缺陷故障,生產(chǎn)及工程問(wèn)題分析與改善
4. 團(tuán)隊(duì)管理與建設(shè),跨部門(mén)溝通與協(xié)同合作
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子,電氣,半導(dǎo)體材料,通信,測(cè)控以及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);微電子、電子信息、電子工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2. 至少七年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備良好溝通協(xié)作能力及一定工作抗壓能力,有團(tuán)隊(duì)管理能力及經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 具備半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)(CP,Burn-in,F(xiàn)T,SLT),DRAM或者DIMM/Module/模組產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5. 熟悉ARM(MTK,Qualcomm)或X86(Intel,AMD)架構(gòu)或具有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備SOC DRAM模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳
6. 了解內(nèi)存框架模塊和內(nèi)存控制方法,有一定主板BIOS或SOC固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先