崗位職責(zé):
1. 利用數(shù)據(jù)挖掘?qū)α悸史治觯Х治鲆哉页龈驹颍嵘a(chǎn)品良率。
2. 與測(cè)試以及產(chǎn)品工程師合作,制定工程實(shí)驗(yàn)計(jì)劃與分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果,撰寫(xiě)實(shí)驗(yàn)報(bào)告
3. 與制程以及設(shè)備工程師合作,監(jiān)控產(chǎn)線數(shù)據(jù),優(yōu)化測(cè)試流程
4. 處理產(chǎn)品異常事件與改善項(xiàng)目追蹤
5. 協(xié)助產(chǎn)品失效分析以及產(chǎn)品失效數(shù)據(jù)共性分析
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子,電氣,半導(dǎo)體材料,通信,測(cè)控以及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);微電子、電子信息、電子工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2. 具備半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)(CP,Burn-in,F(xiàn)T,SLT),DRAM或者DIMM/Module/模組產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 具有Fab產(chǎn)線良率提升經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 熟悉ARM(MTK,Qualcomm)或X86(Intel,AMD)架構(gòu)或具有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備SOC DRAM模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳
5. 了解內(nèi)存框架模塊和內(nèi)存控制方法,有一定主板BIOS或SOC固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6. 具有較強(qiáng)的邏輯思維,能獨(dú)立解決問(wèn)題,良好的數(shù)據(jù)處理,溝通匯報(bào)能力
7. 具有良好人際溝通能力、主動(dòng)性及團(tuán)隊(duì)合作精神