崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé) DRAM芯片/封裝的電性失效分析,并提供邏輯完善的電性失效分析報(bào)告;
2.熟悉ADVANTEST機(jī)臺 Memory測試,制定和優(yōu)化測試方案并分析測試數(shù)據(jù);
3.靜態(tài)/動態(tài)電性失效分析,根據(jù)故障模式及電性分析與驗(yàn)證,定位可能的故障位置;
4.主要涉及儀器:ADVANTEST,IV曲線儀,探針臺,示波器等;
5.通過電路布局追蹤與分析,理解失效隔離位置和故障模式之間的相關(guān)性;
6.有良好的溝通能力,與設(shè)計(jì)部門,制造部門,測試部門,品保部門合作提升產(chǎn)品質(zhì)量;
7.對內(nèi)外部相關(guān)人員的培訓(xùn),及時高效的完成組長或經(jīng)理交予的相關(guān)工作任務(wù)。
任職要求:
1.本科或以上學(xué)歷,微電子/半導(dǎo)體物理等理工科相關(guān)專業(yè),熟悉半導(dǎo)體為佳;
2.會操作ADVANTEST, 示波器等電性分析設(shè)備,能夠讀懂電路圖及PCB版圖的優(yōu)先考慮;
3.熟悉晶圓制造工藝或封裝工藝,有在集成電路產(chǎn)業(yè)工作的經(jīng)驗(yàn)為佳;
4.有豐富測試經(jīng)驗(yàn)及對半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識有一定了解;有芯片EFA和PFA經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.工作積極主動責(zé)任感強(qiáng),有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,具備較強(qiáng)的分析解決問題能力。