崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)CMP工藝優(yōu)化和CMP耗材零件評估。
2. 負(fù)責(zé)CMP工藝的開發(fā)建立和配方優(yōu)化。
3. 運用豐富的專業(yè)知識解決日常出現(xiàn)的問題。
4. 與IT、QC和制造部門合作,進行DRAM批量生產(chǎn)。
任職要求:
1. 2年以上的CMP工藝相關(guān)工作經(jīng)驗,有良好的CMP方面知識
2. 具備 12" Fab建廠/擴建/量產(chǎn)工作經(jīng)驗
3. 具備 2nd Source & CIP開發(fā)經(jīng)驗
4.熟悉AMAT/Ebara/HHQK CMP, 藉由自身經(jīng)驗?zāi)軈f(xié)助團隊快速解決問題, 降低風(fēng)險, 節(jié)省成本, 提升效率, 人才的訓(xùn)練
5.本科學(xué)歷及以上;化學(xué)、電氣、電子、自動化或材料相關(guān)專業(yè)
6.SPC、MSA、FMEA、DOE、5Why、8D等