崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝WB工序的相關(guān)工藝文件編制;
2、負(fù)責(zé)WB工序異常的分析、處理與改善;
3、負(fù)責(zé)WB工序良率的維護(hù)與提高;成本的控制與降低;生產(chǎn)效率提升;
4、協(xié)同NPI新項(xiàng)目生產(chǎn)所需工裝夾具、備件的設(shè)計(jì)、測試,配件、治具的評估、管理;
5、負(fù)責(zé)工序員工的培訓(xùn)認(rèn)證,常用報(bào)告獨(dú)立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求:
1、大專及以上學(xué)歷,工科專業(yè),電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn),3年以上封裝WB工序工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉前段WB生產(chǎn)工藝及ASM、KNS、翠濤等封裝設(shè)備;
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等;
4、熟悉WB常見不良,封裝常見不良,并可以獨(dú)立分析與改善;
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力,如SPC、QC手法及DOE等。