職責描述:
1.負責產(chǎn)品硬件器件選型計算,完成原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作,確保硬件設(shè)計符合產(chǎn)品功能和性能要求;
2.負責產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計,及時、準確完成技術(shù)文件編制及歸檔;
3.負責制定硬件測試計劃,熟練使用測試設(shè)備對硬件進行性能測試、調(diào)試及整改,保證產(chǎn)品符合相關(guān)標準和規(guī)定;
4.基于技術(shù)規(guī)格書進行研發(fā)報價,包含 BOM 成本價,研發(fā)費,測試費和研發(fā)周期的評估,為項目預算進行規(guī)劃,并控制項目預算和成本,以及產(chǎn)品質(zhì)量;
5.依據(jù)項目開發(fā)流程,確保項目各關(guān)鍵流程節(jié)點正常執(zhí)行:項目預算評估、立項評審、各階段質(zhì)量準出評審、項目成員考核、項目復盤等;
6.根據(jù)立項目標,負責產(chǎn)品全生命周期的進度管理、質(zhì)量管理、成本管理、供應(yīng)商管理;
7.能對項目進度、產(chǎn)品質(zhì)量進行風險預判及控制,當項目或產(chǎn)品出現(xiàn)風險時,積極尋求有效措施規(guī)避風險;
8.持續(xù)及時向項目組成員輸出項目目標、進度等狀態(tài),做到項目組內(nèi)信息共享;
9.定期梳理項目狀態(tài),評估與設(shè)定目標之間的差距,定位問題來源,尋求并推進落實解決方案;
二、任職要求:
1.本科及以上學歷,電子、計算機、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.具備結(jié)構(gòu)、硬件、軟件基礎(chǔ)知識。
3.具備硬件整機的研發(fā)能力,從立項、需求、設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)全流程工作經(jīng)驗;
4.具有3年以上電子或硬件工程師工作經(jīng)驗,參與過完整的硬件產(chǎn)品開發(fā)周期;
5.熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程、成本架構(gòu),有IPD項目運作和變革項目推廣經(jīng)驗;
6.能深入業(yè)務(wù)識別問題,勇于擔當,敢于決策;
7.優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作能力、影響力及領(lǐng)導力;抗壓能力強、以結(jié)果為導向、注重細節(jié);
8.熟悉和運用過IPD流程或敏捷項目管理,能通過流程運作推進項目開展者優(yōu)先;
9.有ODM項目+自研項目管理意識者、深厚的解決硬件問題能力者優(yōu)先。
三、薪資待遇:
1.五險一金,周末雙休,正常法定節(jié)假日休息,節(jié)假日福利待遇等。
2.公司平臺發(fā)展好、晉升空間大。
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