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芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)和維護(hù)，負(fù)責(zé)芯片失效分析流程的轉(zhuǎn)化，高效、高質(zhì)量地配合FabR&D、PIE、PE等進(jìn)行失效分析及PRS切片分析、解決問題改進(jìn)產(chǎn)品和過程，提升良率與可靠性：
1.了解eFA設(shè)備EMMI、OBIRCH、Nanoprobe等；
2.熟練操作失效分析設(shè)備SEM、FHB、TEM等，了解設(shè)備參數(shù)；
3.進(jìn)行設(shè)備維護(hù)，熟悉芯片失效分析、PS流程；
4.熟悉實(shí)驗(yàn)室的管理，可針對性制定分析計(jì)劃和方案；
5.對機(jī)臺操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。
任職要求：
1.熟悉集成電路失效分析的流程，熟悉半導(dǎo)體樣品制備，了解FA設(shè)備，熟悉PFA設(shè)備SEM、FIB、TEM等；
2.理工科或材料類碩士及以上學(xué)歷，有集成電路失效分析工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。